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半導體真空與密封元件系列
Sealing Solutions
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半導體真空與密封元件系列
提供半導體製程機台所需的高潔淨真空與密封元件,從 O 型環到客製成型件,守護製程環境。
蝕刻、薄膜製程真空艦體密封
低出氣材質,降低微粒污染
耐電漿、耐腐蝕、耐高溫
依圖面開模客製生產
洽詢這項服務 →
SEALING / A
高純度耐電漿橡矽膠 O 型環(O-Ring)
適用於製程機台(蝕刻、薄膜)真空艦體密封。
低出氣橡膠墊片與真空油封(Gasket & Seals)
防止氣體微粒污染。
客製化特殊橡膠成型件
依客戶圖面開模生產之耐腐蝕、耐高溫密封零組件。
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